近日，云道智造完成新一轮 7 亿元战略融资，由建信信托有限责任公司和大湾区共同家园投资公司联合领投，中关村科学城公司、顺澄资本、银河证券、科力创投、深投控资本、红土崇实、招银国际等投资机构跟投。本轮融资将主要用于充实研发力量，持续打磨产品，加强生态构建。

       目前，云道智造自主研发的通用多物理场仿真 PaaS 平台伏图，已在热力学引擎打造方面取得关键性进展，伏图电子散热软件已在国内电子通信龙头企业、芯片企业等实现规模化商业应用。公司后续将进一步加大对产品研发的持续饱和投入，加强核心引擎内固体力学、流体力学、电动力学等求解器的打磨，同时加速面向芯片的先进封装多物理场仿真等工程模块的产品研发与商业化应用。

       成立十年来，云道智造在政策、资本、人才的多重推动下，步入高速度、高质量发展新阶段。

       面向未来，云道智造将把握新一轮战略机遇期，全力加速产品研发，进一步夯实根技术平台，打造云计算时代的仿真软件，完善仿真生态，加速推进 CAE 自主化进程，实现高速健康发展，迈向更高峰。云道智造期待与更多客户、投资机构、合作伙伴、专家人才合作，共同为加快实现高水平科技自立自强、推动中国经济高质量发展贡献力量。