现如今，几乎每个人都会拥有至少一台电子设备来满足日常的需求。无论是手机、电脑、平板还是智能家居等，电子设备已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。

  随着5G、云计算、物联网等新技术的发展，电子产品的功能不断增强，功耗也随之提高，导致发热量增加，对散热的需求也更加迫切。

  拿我们最常用的手机来说，如果散热性能不好，会降低电池的寿命，甚至增加电池爆炸的危险，之前的手机爆炸事件至今依然牵动着全世界人民的敏感神经。对用户而言，手机过热也会产生不好的体验：很多手机内置过热保护机制，当温度高时，系统会限制部分程序运行，造成手机运行速度慢、卡顿等，甚至会自动关机，导致数据丢失，给用户造成不必要的麻烦；另外还有烫伤的风险。
因此，手机散热性能直接关系到手机的运行状况及安全性。

  电子散热仿真软件可以模拟和分析电子设备在不同工作环境下的散热性能，帮助工程师优化电子设备的结构、材料和散热方案，提高电子设备的可靠性及效率，从而改善智能手机的温度升高和散热问题。

  云道智造“电子散热模块”是针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型，并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题，对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。

应用案例

一、案例名称：某品牌手机产品热仿真案例

二、案例背景：

原始模型：某款手机产品的整机结构文档

指定条件：环境温度25℃

目标：利用软件仿真得到稳态下手机的温度分布

三、仿真流程

1、建模

CAD模型导入

2、网格剖分

2.1 网格划分流程

2.2 网格设置

3、模型设置

4、求解

四、计算结果

从“手机表面温度云分布”图可以看出：

  在手机正面（如上图），最高温度位于手机下部LED灯珠处。LED灯珠处温度太高会影响手机屏幕的使用寿命。为消除这一热点，建议工程师在屏幕下灯区位置铺设面积更大或者更厚的铜箔或者石墨。

  在手机背面（如上图），最高温度点位于手机摄像头靠近手机边缘处。该处温度过高，对喜欢玩游戏的用户不太友好，玩游戏时手指容易触碰到散热薄弱区域，高温触感体验不好，甚至有烫伤的风险。为消除这一热点，建议工程师在中框或主板上做一些隔断，减少热量向该区域的扩散量。

• 高度友好GUI：界面清晰，操作便捷，本土软件，对工程师更友好。

• 丰富的智能模型库：集成了40多款元件，可以支持模型的快速搭建；支持外部直接导入的CAD模型。

• 高效网格剖分：支持最大亿级网格剖分。由于手机集成度高，内部传热环境比较复杂，对方案的微小改动都会影响最终的热呈现结果。因此需要大量的网格捕捉微小的差异。亿级网格足以满足手机方案对比的需求。

• 高效的求解功能：手机散热仿真模型网格规模巨大，求解比较慢，我们的软件求解器支持多核并行计算，对并行计算的核数不设限，有效加快求解速度。

• 丰富的后处理功能：通过温度云图查看手机每个部位的热分布，及时发现手机散热的薄弱环节。