6月13日，第三届中国工业软件大会新闻发布会在渝举行。会上宣布，由中国国际智能产业博览会组委会、工业和信息化部、重庆市人民政府主办的第三届中国工业软件大会将于2023年6月20日在重庆市举行。

                                                                         第三届中国工业软件大会新闻发布会现场。

       作为承办地政府负责人，重庆市渝中区委常委、常务副区长黄孝明介绍，本届大会以“软件创新制造　智能网联未来”为主题，是2023智博会重点活动之一。

       大会主要包括1个大会主论坛，2个大会分论坛，多家重点工业软件企业展陈，系列政企洽谈交流活动，大会将集中展示工业软件产业发展成果，全面总结前两届工业软件大会积极成效，全力营造一流的产业发展生态。

       黄孝明表示，本届大会亮点主要体现在三个方面：

       一是部市合作站位高。前期，在工信部有力指导下，进一步强化部委标准、全国品牌定位，高站位、高标准做好各项筹备工作，打造国际国内工业软件领域最具影响力的产业交流平台。

       二是主题突出特色鲜明。本届大会紧扣重庆市制造业高质量发展要求，围绕“智能网联新能源汽车”万亿级产业发展需求，征求院士专家、科研院所和重要企业意见，最后确定“软件创新制造　智能网联未来”的主题，同时设置“工业软件赋能汽车企业数智化转型”等专题论坛，充分彰显重庆辨识度。

       三是大咖云集水平高。大会邀请到李培根、毛明、杨华勇等两院院士，30余位工业软件领域知名专家学者，200余家工业软件领域重点企业，为全国、全市工业软件产业发展建言献策、共谋发展。