近日召开的中央经济工作会议强调，科技政策要聚焦自立自强。会上提到实施国家重大科技项目 助推加快解决“卡脖子”问题。当今世界正经历百年未有之大变局，技术主权之争愈演愈烈，科学技术的抽象性和环境性特性以及知识的隐性与情境性特征，使得全球范围内以技术为基本要素的竞争变得愈加复杂化与非均衡化。

众所周知，芯片目前主要被美国垄断市场，占据全球50%的份额。国内芯片业虽持续蓬勃发展，但在高端芯片制造领域仍处于劣势位置。

如果把芯片制造产业看作一个金字塔，零部件总该是最底层了，所以你可以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核。

芯片“卡脖子”的3个阶段

从制程工艺来看，我们可以把芯片“卡脖子”分成三个阶段，第一阶段是「能用」，对应135nm-28nm，为温饱水平；第二阶段是「够用」，对应14nm-7nm含chiplet，能达到这一制程区间，可以说是小康水平；第三阶段是「好用」，对应7-2nm的尖端工艺，属于发达水平。

国产芯片实现重大突破是所有人翘首以盼的，其中的艰难也是可以预见的，但相信随着国内扩大产能，加大投入，人才日益完备，实现芯片产业关键环节的自主可控，形成新的替代技术轨道，将指日可待。此外，其他被卡脖子的技术也正在被一一攻克！

中国被“卡脖子”的关键技术正在被突破

接下来看看具体被卡的技术有哪些。

《科技日报》曾从2018年4月起陆续报道了我国当时尚未掌握的35项关键技术，也就是我们所说的中国被”卡脖子“的技术。其中涉及半导体的硬件技术有6项：光刻机、芯片、光刻胶、ITO靶材、超精密抛光工艺、手机射频器件。

四年后再回头看，其中有过半技术已实现国产自研，打破被国外长期垄断的局面：