当今世界新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图、重塑全球经济结构，仿真技术作为基础共用技术，是推动变革的重要驱动力。仿真技术涉及国防军工、航空航天、高铁汽车、海工舰船、装备制造、信息通讯、石油化工、文教卫生等诸多领域。半个多世纪以来，仿真技术在各类应用需求的牵引及有关学科技术的推动下已经发展形成了完整的专业技术体系，发展成为一项通用性、战略性技术，在解决重大工程问题和“卡脖子”关键技术中发挥着越来越重要的作用，推动了工程技术领域发生诸多革命性变化。
中国仿真技术应用大会作为中国仿真技，术产业领域规模最大、层次最高的专业会议，被誉为中国仿真技术的‘达沃斯”，旨在打造“四个平台”:仿真技术应用的研讨平台、仿真解决方案的交流平台、仿真技术最新成果的发布平台、企业数字化转型升级的合作平台。本届大会共设主论坛1个，专题分论坛11个，高端对话3个。
汇聚国内外知名专家，帮助行业同仁了解仿真技术前沿动向，交流研讨仿真技术优秀解决方案，搭建仿真领域产学研用融合的高质量平台，助力企业数字化转型升级，第四届中国仿真技术应用大会(The4thChina Conference of SimulationApplication Technology )定于2022年12月24日(星期六)--25日(星期日)举行，大会主题:数字化浪潮下的仿真技术。本届大会全程线上举行。

大会主办单位:中国工业合作协会;

承办单位:中国工业合作协会仿真技术产业分会、中国仿真学会制造系统仿真专业委员会、北京华汽工程技术研究院。

协办单位:亚洲仿真联盟、中国航空学会结构与强度分会、中国机械工程学会工业设计分会、中国计算机用户协会虚拟现实分会、中国汽车工程学会汽车安全技术分会。特邀国家部委有关领导、国内外知名专家学者、企业院所主要负责人共同参与，进行近百个精彩报告交流及技术热点分享。届时将有数百家企业、高校、科研院所的领导、专家、学者、科技工作者，共享中国仿真技术产业领域最高质量、最有影响的年度盛会。

主办单位：
中国工业合作协会.

承办单位：
中国工业合作协会仿真技术产业分会中国仿真学会制造系统仿真专业委员会北京华汽工程技术研究院

协办单位：
亚洲仿真联盟中国航空学会结构与强度分会中国机械工程学会工业设计分会中国计算机用户协会虚拟现实分会中国汽车工程学会汽车安全技术分会

合作媒体：
人民网、新华网、新浪网、搜狐网、科技日报、科创中国、中国工业报、中国经营报、中国汽车报、中国电子报、计算机世界杂志、中国战略新兴产业杂志、中国高新技术产业导报、工业互联网世界杂志、中国科技网、中国工信产业网、电子信息产业网、中.国高新网、计世网、智造网

时间：
2022年12月24日(星期六) -25日(星 期日)

会议主题：
数字化浪潮下的仿真技术

研讨内容：
国际仿真技术发展趋势及热点;仿真技术在相关领域的应用和实践;建模仿真共性理论方法，工业设计方法与技术;建模仿真与工业智能;虚拟样机与数字孪生;数字化工厂、制造过程及工艺仿真、增材制造仿真等;建模仿真可信评估;新型建模仿真语言;基于模型的系统工程、基于建模仿真的.体系工程;信息物理系统(CPS)仿真;建模仿真与工业互联网;云仿真、嵌入式仿真;高性能仿真;数字化设计制造集成新技术;工业互联网环境下的数字化、智能化创新设计方法;仿真预测、控制和优化技术;CAD/CAE/CAF/CAPP/CAM/AR/VR;仿真工业软件研发与应用等。会议将按照行业应用组织相关论坛。

活动安排：
1.国际知名专家报告;

2.特邀主旨报告;

3.专业主题交流论坛：
(1)基于模型系统工程与仿真技术专题论坛
(2)工业仿真软件研发与产业应用专题论坛
(3)汽车交通专题论坛

(4)航空航天专题论坛

(5) 军工科技专题论坛

(6)工业超算专题论坛

(7)智能制造专题论坛

(8)复合材料与增材制造专题论坛

(9)能源化工专题论坛

(10)元宇宙专题论坛

(11) 数字孪生与数字工程专题论坛

4.高端对话:
(1)智能制造和仿真技术
(2) 建模仿真与正向设计
(3) 自主工业仿真软件:新时代、新发展、新风口

论文征集：
本届会议面向社会各界征集大会论文(有专门通知)，所有投稿论文作者均可申请在大会发表主旨演讲。本届大会录用的中文优秀论文将推荐至《机械设计》、《系统仿真学报》、《宇航学报》、《中国空间科学技术》、《计算机工程与科学》 、《工程设计学报》、《机械制造》 、《计 算机仿真》等中文核心期刊及科技核心期刊《应用科技》发表;大会录用的全部论文将收入《第四届中国仿真技术应用大会论文集》。

数据发布：
为了总结和表彰近年来有关单位、专家对中国仿真事业的突出贡献，本届大会将对“自主工业软件开发”、“仿真技术创新案例”、等进行发布。

出席人员：
国家有关部委领导，两院院士;国际知名专家;主办及承办、协办单位领导;行业知名专家、企业高管;科研机构、高等院校、应用企业、厂商代表(无论是否投递论文均可注册参会)。