责任编辑:
lxy
时间:2024-04-29
来源:转载于:技术邻CAE学习
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今天带来的是装配体的子模型分析,之前我们有带来过单个零部件的子模型分析,分析的目的是从粗略的网格中挑选出值得注意的地方进行精细化的分析,而今天,我们将进一步的讲解分析过程,说一说在装配体中进行分析的步骤。
1 建模
分析主要是两个步骤
a 对螺栓施加预紧力
b 对连接件施加拉力
2 整体模型分析
2.1 网格划分
网格划分采用整体3的网格尺寸,切割成合适的sweep识别模式,采用中轴线的网格划分策略
2.2 接触设置
为了更方便的进行接触定义,我们使用自动接触面检查
这里要先定义接触属性,例如本例中直接定义为
2.3 分析步设置
根据问题的要求,建立两个分析步,为了使接触顺利的建立起来,这里我们将初始步长设置的很小
2.4 载荷设置
a对step-1施加500N的螺栓力
b对step-2施加10MPa的拉力
c对螺母底部固定约束
d对连接件1的端面固定
2.5 分析求解
这是step-1分析之后的结果
这是step-2分析之后的结果
3 子模型分析
3.1 切割模型
从solidworks中进行整体模型的切割,但是要注意不能破坏接触之间的关系,否则难以找到插值点,分析会提示找不到驱动区域
3.2 网格划分
这里直接根据之前的划分方法进行网格划分,同时注意网格大小可以更加精细化,采用1mm的网格尺寸进行划分
3.3 前处理
随后的接触定义、分析步等都跟上述整体分析一致,但是载荷的定义却不一样,这里,我们对切割面上的区域进行submodel定义
同时,对model进行属性的修改,使之能够读取job的结果文件
这里我第一步粗略分析使用的job名称是a1
3.4 结果比较
a step-1的分析更趋合理化
b step-2的应力结果也有优化