基于Fluent的芯片生热与传热计算
责任编辑：
1440分钟
时间：2024-02-24
来源：转载于：https://mp.weixin.qq.com/s/It-gO3k7tULA5KgEnIXRsg
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1.问题描述
图 计算模型
入口速度5m/s 入口温度22度，流动介质为空气，芯片的生热率为1e6w/m^3，外部的条件为对流换热边界，换热系数为20，环境温度为22度。2.软件的基本设置
图 建立流体分析系统
图 导入计算模型
图 设置总体网格尺寸
图 设置芯片局部体网格尺寸
图 定义流体边界位置和边界类型
图 更新网格
图 设置并行计算
图 设置温度单位为摄氏度
图 激活能量方程
图 设置湍流模型
图 修改区域类型
图 定义芯片的体生热率
图 修改区域类型
图 定义入口流速
图 定义入口温度
图 定义壁面边界
图 定义壁面边界
图 定义求解算法
图 进行初始化
图 设置迭代次数并开始计算
图 截面的温度云图
图 截面的速度云图
图 芯片表面的对流换热系数
对于传热计算问题，Fluent软件拥有全面的解决方案，可以实现单一固体的传热计算，有支持同时考虑固体与流体的相互传热计算，即可以实现固体与流体的耦合传热计算。
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