求解参数的设置主要关系到模型的准确性和算法的准确性，工程师对模型的理解往往决定了模型仿真结果的优劣。

        比如，在什么样的仿真尺度中需要考虑物体间的接触热阻，一般大尺度可以忽略该接触热阻；但是，当仿真对象是一个很小的尺度，比如PCB/IC，那么需要一定的经验给出接触热阻的参数（通过plate实现）。

        另外对于含有强迫换流的工况，在模型简化的时候应该控制流道的形状避免直角弯，这有悖于Icepak网格划分的基本原则，但是在CFD求解过程中，这样的直角湾很容易导致流动方程的不收敛。因此在该建模过程中需要对流道做适当修正，使其不影响仿真结果，同时优化仿真的收敛速度。

        像以上这样的情况有很多，需要工程师在实践过程中，不断积累经验。本文主要介绍一些典型的应用命令。

1、材料参数

        Icepak中材料参数分为三类：固体、流体、表面材料。Icepak有丰富的材料库，但是有一些特殊的散热材料需要和材料供应商索要材料信息，因此也需要工程师对材料本身有一定的了解。

固体材料比较简单，主要有以下几个参数：

-Density： 密度，材料基本属性和质量相关，影响温度动态

-Specific heat：比热，基本属性，影响温度动态

-Condutivity：导热率，影响温度的稳态，对应热阻

-Condutivity type：传导形式一般采用各向同性（Isotropic）

流体材料分为气体和液体，参数较多，主要有以下几个参数：

-Vol.expansion： 体积膨胀率，一般气体需要考虑，液体可参考水设置

-Viscosity：粘性系数，和流体形态相关，主要影响CFD计算结果

-Density：密度，基本参数，温度动态相关

-Specific heat：比热，基本属性，影响温度动态

-Condutivity：导热率，影响温度的稳态，对应热阻

-Diffusivity：扩散率，和CFD相关，影响流体形态

-Molecular weight：摩尔质量，和热关系不大

PS：一般认为液体不可压缩，在建模某种配比的冷却液，可以参考water参数，重点把握密度、比热和导热率。

表面材料主要影响热辐射，通常情况下选择默认的氧化膜表面就行，如果应用场合特殊，比如外太空，高原地区产品，那么需要对表面材料提出新的要求。

以下参数均和热辐射有关，其中影响最大最直接的是粗糙度（Roughness）和发射率（Emissivity）

2、模型参数

模型参数主要应用于每一个object的参数设定，主要设定物体的传热形态。

其中最主要的物体Block模型为Soild，其参数设定如下，除了物体材料的选择，最多样的就是其功率的选择

-Constant： 常数，最为常用

-Temp dependent：温度和损耗功率的关系

-Joule heating：一般为被动热源，比如电阻

-LED source：LED热源/比较专用

       Hollow 模型主要应用于，异形求解域的构建，比如FAN必须放置在整体模型的内部，需要通过Hollow把这段隔离出来，用于放置FAN。另外可以大大简化复杂模型的求解空间。

        关于Hollow的设置主要在流个面上传热形态进行设定，比如可以定温度，可以定传热效率，可以表示为热阻。

       流体（Fluid）模型参数设定比较简单，一般在特殊场合才会用到Block 形式的Fluid，比如狭小的空气间隙，该部分流体的流动可以忽略。

        Network 模型参数设定比较好用，一般常用于半导体器件的建模，因为在IC器件的规格书中往往厂家提供了详尽的热阻参数，因此采用Network模型能够快速准确的对IC器件进行建模。Network提供了集中形式的参数设定，根据需要进行相应尺度的参数设置即可。

3、求解参数

       在Icepak内部，求解参数的设置比较友好，根据所模拟的工况可以很容易的对仿真对象进行边界条件的设定，如下主要包括：基本参数、默认参数、稳态/瞬态仿真、气体/海拔等高级参数。

-基本参数：用于设定求解的形式，辐射形式，流体形式（一般根据雷诺数选定层流or湍流），重力场设定（自然对流需要设定）。

-默认参数：主要对材料和温度的默认值进行设定。

-稳态/瞬态仿真：求解器设置，对于一个确定方向的流体，可以在该方向加一个初速度，加快仿真收敛。

-气体/海拔等高级参数：该参数主要利用内置海拔数据，简化仿真的复杂度。